smt工藝工程師工作總結(jié)
一:20xx年總結(jié):
1、 生產(chǎn)工藝優(yōu)化的參與與推動(dòng)。
從今年年初開始,對(duì)我們生產(chǎn)中的pcb長期存在未改善的和一些新出的問題點(diǎn):如焊盤設(shè)計(jì)、拼板設(shè)計(jì)等問題做了全面的總結(jié),并提出建議更改方案。各問題點(diǎn)通過《評(píng)估報(bào)告》的形式反饋給工程、開發(fā)。并根據(jù)我廠各種設(shè)備的具體特點(diǎn)總結(jié)《pcb拼板規(guī)范要求》提供給公司layout參考。通過隨時(shí)和layout工作人員溝通,確保拼板的合理性和對(duì)我們?cè)O(shè)備的適應(yīng)性。
2、 smt各種作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的制定。
通過借鑒和總結(jié),并結(jié)合我們自身的生產(chǎn)、設(shè)備特點(diǎn),制定《鋼網(wǎng)的使用與管理規(guī)范》、《物料烘烤規(guī)范》、《回流焊溫度設(shè)定規(guī)范》等作業(yè)規(guī)范。并對(duì)新進(jìn)設(shè)備,如:x-ray,錫膏測(cè)厚儀、aoi等及時(shí)提供作業(yè)指導(dǎo)和操作規(guī)范,確保操作的規(guī)范性與安全性。
3、 生產(chǎn)中問題點(diǎn)的跟蹤與處理,保證產(chǎn)品品質(zhì)。
對(duì)板卡生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題點(diǎn)及時(shí)分析原因并反饋、處理。如32851一度出現(xiàn)小料虛焊導(dǎo)致ppm上升現(xiàn)象,分析為pcb毛刺引起,及時(shí)要求供應(yīng)商現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)并一起探討出處理方法。對(duì)其他
一些內(nèi)部作業(yè)問題導(dǎo)致的品質(zhì)異常,也能做到及時(shí)指導(dǎo)與糾正。通過大家的一起努力,爐后ppm值由09年的平均500ppm左右到現(xiàn)在的150ppm左右。
4、 對(duì)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)。
對(duì)回流焊、aoi等一些自己所負(fù)責(zé)的設(shè)備,做了易損件的及時(shí)配備與定期維護(hù)保養(yǎng)工作。對(duì)生產(chǎn)中出現(xiàn)的設(shè)備異常及時(shí)處理,保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行與設(shè)備的良好運(yùn)轉(zhuǎn)。
5、 對(duì)工藝、aoi技術(shù)員工作的指導(dǎo)與監(jiān)督。
指導(dǎo)并協(xié)助aoi技術(shù)員進(jìn)行軟件升級(jí)和程序優(yōu)化,減輕qc工作壓力。通過工作中問題點(diǎn)的處理,培養(yǎng)工藝技術(shù)員分析問題和解決問題的能力。
二: 20xx年規(guī)劃
1、 持續(xù)推動(dòng)smt生產(chǎn)工藝的優(yōu)化工作。20xx年的工藝改進(jìn)工作可能會(huì)更偏向于對(duì)專項(xiàng)問題的探討與解決?赡苊恳粋(gè)小的進(jìn)步都需要較大的力氣去解決。
2、 提升為大客戶服務(wù)的能力。對(duì)我們的工藝流程規(guī)范化、文件化。對(duì)技術(shù)員的工作職責(zé)也流程化、規(guī)范化。
3、 進(jìn)一步充實(shí)自己的專業(yè)能力與水平。增加對(duì)新進(jìn)設(shè)備的熟悉、熟練程度。更深層次的去了解smt工藝相關(guān)元素的性能與工作原理。如:錫膏的工作原理、pcb的制作工藝等。為今后更好的工作提供保障。
4、 smt品質(zhì)的管控。對(duì)smt生產(chǎn)中的問題點(diǎn)及時(shí)跟蹤、反饋、處理。爭(zhēng)取爐后ppm值在現(xiàn)有設(shè)備狀況下控制在100以內(nèi)。
5、 設(shè)備的維護(hù)、更新。smt有16臺(tái)回流焊,其中8臺(tái)諾斯達(dá)的都出現(xiàn)不同程度老化、磨損。尤其是從恒光搬過來的四臺(tái),發(fā)熱絲、馬達(dá)、其他部件出現(xiàn)問題頻繁。且有兩臺(tái)軌道變形已不能用、控溫精度已達(dá)不到要求,需要做更全面的點(diǎn)檢與較大的維護(hù)動(dòng)作。
在公司戰(zhàn)略方針的指引下,有領(lǐng)導(dǎo)的大力支持,有大家的齊心協(xié)力、共同努力,我相信20xx年我會(huì)做的更好;更相信20xx年恒晨能夠取得更輝煌的成績(jī)。
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