電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求（通用25篇）

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇1

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項目的樣品試制，包括硬件設(shè)計相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動代碼;

　　3、針對公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇2

　　1、能根據(jù)客戶需求獨立設(shè)計新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

　　2、負(fù)責(zé)移動電源主板設(shè)計;

　　3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

　　4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點原因分析與改善，并提出改善對策。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇3

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

　　4.上級交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇4

　　1、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計及PCB制作;

　　2、負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇5

　　1、根據(jù)項目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗證

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計、調(diào)試

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗證、實驗整改對策

　　4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇6

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

　　5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇7

　　1. 負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇8

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

　　4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇9

　　1. 參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2. 完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3. 編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4. 參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇10

　　1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計;

　　2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;

　　3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;

　　4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

　　5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實施;

　　6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;

　　7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇11

　　1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計

　　2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測試

　　3負(fù)責(zé)開發(fā)文檔撰寫和維護(hù)

　　4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇12

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖， 獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇13

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇14

　　(1) 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

　　(2) 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;

　　(3) 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計;

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇15

　　1、負(fù)責(zé)電池管理系統(tǒng)BMS的硬件設(shè)計;

　　2、參與產(chǎn)品需求評估及硬件方案設(shè)計;

　　3、實施具體電路設(shè)計，器件選型，PCB Layout，硬件電路DFMEA分析，并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)設(shè)計文檔(硬件設(shè)計報告，Gerber文件及BOM表等);

　　4、與軟件開發(fā)人員配合完成產(chǎn)品的功能驗證與設(shè)計優(yōu)化;

　　5、負(fù)責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新;

　　6、及時掌握行業(yè)內(nèi)新技術(shù)及新產(chǎn)品動態(tài)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇16

　　1、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計;

　　2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

　　3、設(shè)計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

　　4. 熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇17

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

　　2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇18

　　1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇19

　　1、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

　　2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

　　3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

　　4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實施。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇20

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇21

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計開發(fā)

　　參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

　　負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

　　量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

　　量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

　　技術(shù)支持

　　專利撰寫

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇22

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成 產(chǎn)品需求說明書;

　　2. 根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。

　　5. 服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇23

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇24

　　1、制定整體研發(fā)技術(shù)實施方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設(shè)計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求 篇25

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。