一、smt是什么崗位

SMT(表面組裝技術(shù))是目前電子組裝行業(yè)中較為普及的技術(shù)，SMT操作人員分為操作工程師、輔助工程師和貼片工人。SMT操作工程師崗位要求從業(yè)人員在電腦、編程等方面有較高的學(xué)識水平，輔助工程師則負(fù)責(zé)協(xié)助操作工程師進(jìn)行工作，SMT崗位的工作內(nèi)容一般為：

1、按照生產(chǎn)計(jì)劃提前24小時(shí)對設(shè)備中的生產(chǎn)程序進(jìn)行確認(rèn)，如發(fā)現(xiàn)設(shè)備無程序應(yīng)及時(shí)進(jìn)行編程;

2、對生產(chǎn)線上的產(chǎn)品進(jìn)行不定時(shí)抽查，若發(fā)現(xiàn)異常產(chǎn)品需及時(shí)進(jìn)行處理，并調(diào)整有關(guān)程序;

3、組織部門人員對生產(chǎn)方案中的加工工藝進(jìn)行探討，不斷優(yōu)化生產(chǎn)技術(shù)，提高生產(chǎn)效率;

4、對生產(chǎn)線上的操作員進(jìn)行監(jiān)督，確認(rèn)操作員的作業(yè)手法，提高產(chǎn)品合格率;

5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)下發(fā)的其他工作任務(wù)。

二、smt工藝流程介紹

SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接最流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測、X-ray透視檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。今日壹玖肆貳就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些?

首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷(紅膠印刷)、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。

1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動時(shí)，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。

2、SPI：SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔�，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或?yàn)t激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī)，從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖�化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。

3、貼片：貼片機(jī)配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。

4、首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機(jī)器，該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動生成檢測程序，快速準(zhǔn)確的對貼片加工元件進(jìn)行檢測，并自動判定結(jié)果，生成首件報(bào)表，達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能，同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。

5、回流焊接：回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍�；亓骱饭に囁�采用的回流焊機(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。

6、AOI：利用光的反射原理及銅和基材對于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像，標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測物體是否OK。

7、X-ray：X-ray檢測設(shè)備通過x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。

8、返修：是針對AOI檢測出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。

9、清洗：清洗主要是清除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置固定在離線后端或包裝處。