電腦AMD主板芯片組的介紹分析

　　關(guān)于amd主板芯片組，可能還有些網(wǎng)友并不清楚，下面小編給大家分享一篇關(guān)于電腦AMD主板芯片組的介紹分析，希望可以給大家一些幫助或建議。

　　amd主板芯片組的介紹分析：

　　芯片組，是主板的核心組成部分，聯(lián)系CPU和其他周邊設(shè)備的運(yùn)作。如果說(shuō)中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級(jí)別的高低。

　　AMD主板芯片組歷史并不長(zhǎng)，自身真正生產(chǎn)過(guò)的也只有AMD 750和760兩款產(chǎn)品，而現(xiàn)在AMD的芯片組產(chǎn)品可以看成是ATI芯片組的一個(gè)延續(xù)。

　　AMD主板芯片組命名規(guī)則

　　AMD主板芯片組之所以令人眼花繚亂，主要在于它的接口類(lèi)型的復(fù)雜性。各主板廠商為標(biāo)明性能，采取的命名規(guī)則，網(wǎng)上相關(guān)內(nèi)容挺多的。但是剝?nèi)ジ鲝S商的各自的自定義的規(guī)則，AMD主板芯片組命名規(guī)則，至少目前主流主板的命名規(guī)則是很簡(jiǎn)單的。

　　一、9系列主板

　　9系列主板主要針對(duì)不帶核顯的CPU設(shè)計(jì)，一般分成990FX、990X、980G以及970，其中數(shù)字9代表9系列主板，第二個(gè)數(shù)字越高性能越強(qiáng)，第三個(gè)數(shù)字沒(méi)有實(shí)際意義，后面字母FX代表最高端產(chǎn)品，X代表中端產(chǎn)品，G代表主板含集成顯卡(ATI Radeon HD 4250顯卡)，相關(guān)主板一般配備2個(gè)以上獨(dú)顯插槽。

　　兼容性AM3+和AM3處理器(AMD Athlon(速龍) II, AMD Phenom(羿龍) II, AMD FX(推土機(jī)))，支持PCI-E2.0，及AMD雙顯卡交火

　　二、A系列主板

　　A代表支持APU的主板，一般分為FM2+以及FM2兩個(gè)系列，用于支持A10、A8、A6以及A4等處理器。

　　1、FM2+平臺(tái)

　　A88X、A78及A58

　　其中第一個(gè)數(shù)字越大，性能越高端，并且向下兼容FM2針腳處理器。其中A58匹配A6及A4等低端處理器；A78增加了4個(gè)原生USB3.0的接口，并支持超頻，匹配A8和A6等中端處理器；A88X是性能最全面功能最強(qiáng)大的FM2+主板，匹配A10和A8等高端處理器。

　　2、FM2平臺(tái)

　　A85X、A75、A55，第一個(gè)數(shù)字越大，性能越高端，其中A75相比于A55多了SATA3和原生USB3.0，A85X在A75基礎(chǔ)上，有增加了對(duì)PCI-E3.0的支持。不能插FM2+針腳處理器。

　　溫馨提示：AMD主板芯片組中沒(méi)有A65系列，所謂A65是主板生產(chǎn)廠商造出來(lái)的名字，如昂達(dá)A65N。

　　三、8系列主板

　　8系列主板主要針對(duì)不帶核顯的CPU設(shè)計(jì)，一般分成890FX、890GX、880G以及870，目前已退出主流主板行列。其中FX代表高端，GX代表集成顯卡增強(qiáng)版(集成圖形核心Radeon HD 4290)，G代表含集成顯卡(搭載Radeon HD 4250圖形顯示核心)，870為低端產(chǎn)品。

　　兼容性AM3和AM2+處理器(AMD Athlon, AMD Athlon II, AMD Phenom, AMD Phenom II)。

　　看完AMD主板芯片組命名規(guī)則：看名稱識(shí)主板的內(nèi)容，無(wú)論主板生產(chǎn)廠商怎么命名各自主板，估計(jì)您一下子就能看懂該主板的主要性能！

　　拓展：AMD銳龍主板芯片

　　AMD 300系列芯片組

　　伴隨著AMD Ryzen處理器橫空出世，沿用多年的990FX/970芯片組成為了過(guò)去式，AMD終于推出新一代AM4插槽的芯片組，X370、B350、A320芯片組極大地彌補(bǔ)了過(guò)去在PCIe 3.0、DDR4內(nèi)存、USB 3.0/3.1、NVMe等方面的缺陷。

　　作為Ryzen處理器的平臺(tái)，300系列芯片組對(duì)AM4插槽進(jìn)行了升級(jí)，但是依然采用PGA方式封裝，CPU背面可以看到密密麻麻的鍍金針腳。至于AMD為什么依舊沿用相對(duì)比較容易損壞的`PGA封裝，那是因?yàn)镽yzen處理器項(xiàng)目早在4年前已經(jīng)立項(xiàng)，按照既往設(shè)定發(fā)展下去，而且AM4插槽將會(huì)一直在“Zen”架構(gòu)下沿用下去。

　　AMD在主板芯片組升級(jí)上一直比較緩慢，AM3主板首次支持DDR3內(nèi)存，而AM4主板則是首次支持DDR4內(nèi)存。在DDR4全面普及的今天，Ryzen處理器目前僅支持雙通道內(nèi)存。插滿4根內(nèi)存Dual Rank支持1866MHz，Single Rank下支持2133MHz；兩根內(nèi)存時(shí)，Dual Rank支持2400MHz，Single Rank下支持2667MHz。當(dāng)然超頻情況下，DDR4所能達(dá)到頻率視乎與主板以及內(nèi)存的兼容性，共同決定最后系統(tǒng)所能達(dá)到的最大穩(wěn)定頻率。

　　另一個(gè)重大的變化就是CPU與南橋之間的連接，從原本的HT 3.0變更成PCIe 3.0 x4，南橋則提供了8條PCIe 2.0通道，也就是說(shuō)Ryzen處理器提供的24條PCIe 3.0已經(jīng)有4條被占用，剩下20條分為PCIe x16以及M.2 SDD PCIe x4，其中PCIe x16可以拆分成兩個(gè)PCIe x8，南橋則近提供了2條PCIe通道。不過(guò)AMD在B350當(dāng)中去掉了SLI的支持，A320則沒(méi)有提供對(duì)顯卡交火的支持。

　　CPU內(nèi)部提供了兩個(gè)SATA 6Gbps接口與4個(gè)USB 3.0接口，當(dāng)使用了M.2 SSD之后兩個(gè)SATA接口會(huì)被屏蔽。

　　得益于CPU與南橋之間使用了PCIe通道，這次AM4主板所支持的USB接口數(shù)大幅度提高，X370芯片組能提供USB 3.1接口2個(gè)、USB 3.0接口10個(gè)、USB 2.0接口6個(gè)，B350芯片只削減了4個(gè)USB 3.0接口，而A320芯片組繼續(xù)削減1個(gè)USB 3.1接口，南橋的PCIe控制器只支持2.0，X370、B350、A320芯片組分別擁有8、6、4條可分配的PCIe總線。

　　AMD 400系列芯片組

　　AMD在400系列芯片組（包括X470和B450）當(dāng)中加入了AMD StoreMI技術(shù)，可以讓容量較小的固態(tài)硬盤(pán)與容量較大的機(jī)械硬盤(pán)“融合”成為一個(gè)驅(qū)動(dòng)器，從而兼顧了容量與數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度。AMD 400系列芯片組仍然支持AM4處理器，但是提供了Zen+處理器的支持，當(dāng)然AMD 300系列芯片組在升級(jí)BIOS之后也可以支持Zen+處理器。

　　為了區(qū)分中端和高端產(chǎn)品，AMD在B350和B450當(dāng)中提供了2個(gè)USB 3.1 Gen 2、2個(gè)USB 3.1 Gen 1和6個(gè)USB 2.0接口，而X370和X470當(dāng)中提供了2個(gè)USB 3.1 Gen2、6個(gè)USB 3.1 Gen 1和6個(gè)USB 2.0接口。

　　AMD 500系列芯片組

　　隨著第三代銳龍?zhí)幚砥鞯牡絹?lái)，AMD推出了500系列芯片組，目前來(lái)說(shuō)在售的只有X570一款。X570是首款支持PCIe 4.0的主板芯片組，它準(zhǔn)備了16條PCIe 4.0通道，并提供12個(gè)SATA 6Gbps，還有8個(gè)USB 3.1 Gen 2接口，4個(gè)USB 2.0接口，X570芯片組擴(kuò)展能力相當(dāng)之強(qiáng)大，然而PCIe 4.0控制器的發(fā)熱量也很可觀，根據(jù)主板廠商表示這款芯片的TDP有12W，所以現(xiàn)在的X570主板全部都在南橋上加了個(gè)小風(fēng)扇強(qiáng)化散熱。AMD官方公布整套X570平臺(tái)一共有40條PCIe 4.0通道，12個(gè)USB 3.1 Gen 2接口和14個(gè)SATA 6Gbps口。

　　銳龍3000系列CPU一共可提供24條PCIe 4.0，其中16條是分給GPU的，4條是用來(lái)連接NVMe SSD，4條用來(lái)連接X(jué)570芯片，也就是說(shuō)這4條用戶是不能使用的，實(shí)際上用戶可用的PCIe 4.0通道其實(shí)只有36條。那4條給存儲(chǔ)設(shè)備的PCIe可連接一個(gè)PCIe 4.0 x4的M.2 SSD，或者一個(gè)PCIe 4.0 x2與兩個(gè)SATA 6Gbps的設(shè)備。

　　X570芯片則可固定提供8條PCIe 4.0通道和4個(gè)SATA 6Gbps接口，有兩組4條PCIe 4.0，它們都可以做成一個(gè)PCIe 4.0 x4的M.2接口或者4個(gè)SATA 6Gbps接口，具體怎么設(shè)置廠商可以自己決定，可以做成一個(gè)M.2接口加4個(gè)SATA口或者兩個(gè)M.2口再或者8個(gè)SATA口。

　　USB接口方面CPU可提供4個(gè)USB 3.1 Gen 2接口，而X570芯片組則可提供8個(gè)USB 3.1 Gen 2與4個(gè)USB 2.0接口，這些都是無(wú)沖的。

　　PCIe 4.0的最大受益者并不是顯卡，因?yàn)閷?duì)顯卡來(lái)說(shuō)它根本用不著那么高的帶寬，最大的受益者是SSD，現(xiàn)在許多高性能M.2 SSD都已經(jīng)觸碰到了PCIe 3.0 x4的極限，升級(jí)帶寬刻不容緩，把通道數(shù)升到x8不太現(xiàn)實(shí)，M.2接口的規(guī)格放在那里，要上x(chóng)8的只能用AIC，所以最好的方法就是從PCIe 3.0升到4.0，這樣M.2接口的帶寬就能從4GB/s翻倍到8GB/s了。