1、gab(ballgidrarrya

)球觸點(diǎn)陳形列，表貼面型封裝裝一。在之印刷板的基面背陳按列方制作出式球形點(diǎn)凸用

代以引替腳在，印基板的正刷裝面l配i芯s，片后用然模壓脂或樹封灌方法行密進(jìn)。也封稱為凸點(diǎn)陳

列體載(pca)引腳可超過(guò)。002是多引腳，ls用i的一種封。裝

裝封本體也做可比得qfp(四引腳側(cè)扁平封裝)。小如，引例腳中距心1為5m.的m63引0

腳gba僅3為1mm見；方而引腳中心距0.5為mm3的04腳引qp為f40m見方。而mb且g不a用擔(dān)

心fpq那樣的引腳變形題問(wèn)。該封

是美裝m國(guó)tooorla公司發(fā)的開，首先在便式攜電等話設(shè)備中被采，今后用美在國(guó)可有

在個(gè)能計(jì)算人中機(jī)及。普初最b，ag的引腳凸()點(diǎn)中距心1.為5mm，引數(shù)為225�，F(xiàn)腳在有

也些一sli廠正在開家發(fā)005引的腳ba。g

bag的問(wèn)題是流回后焊外的檢觀。查現(xiàn)尚在不楚清否有效是外觀檢的方法。有的認(rèn)為，查由于焊接

中的心距大，較接連以可看是作定穩(wěn)，的能通只功過(guò)能查來(lái)處檢理。

國(guó)m美otorola公司把用模樹壓密封的封裝脂為omp稱a，c把而封方法灌封的封密裝為稱g

pac(見mpaco和pacg)。

2bqfp(、quadflaptcaakegwtihbumper)

緩帶沖墊的四引側(cè)腳平扁裝。qfp封裝之一封在，封本裝體四個(gè)角設(shè)的突起(緩沖墊置以)

止防在運(yùn)過(guò)程送中腳發(fā)引彎曲變生。形國(guó)美半導(dǎo)廠體主要在微家處器理asi和c等路電中采用此

裝封引腳中心距0.。356mm引腳，數(shù)84從到169左右(見fqp)

。

3

碰、焊gp(buttajinotpngiidarrar)y

表面裝貼pg型的a稱(別見表面貼裝型pa)。g

4、c－cer(maic)

表示陶瓷封裝的記號(hào)例如，。dicp示表是的瓷陶di。p在是際實(shí)中常使經(jīng)的用記。號(hào)

5、

ercdpi

玻用密璃封的陶雙列瓷直*封式裝，用ec于ralm，ds(p數(shù)信號(hào)字理器處)等電路帶。

玻有璃口窗c的rdiep用于紫線擦外型epro除m以及內(nèi)部帶有proem微機(jī)的電等。引路腳心中

距254.m，引m腳數(shù)從到428。日在本，此封表裝為示ip－dg(g即玻璃密封意思)的

。

6c、erquad

表面裝型封裝貼之，即用一下密封陶的瓷fq，p于封用dsp等裝的邏lsi輯路。電有帶窗

口的ercqua用于封dep裝omr電路。散熱*塑料qf比p，在好自然冷條件下可空容許.1～

52w功的率。封但成本裝塑料qfp比高3～5。倍引腳中心有1距.2m7、m08.mm0、.56mm、05.mm

0、.4mm等多規(guī)格。種腳引數(shù)3從2到38。

6

7、

l(remacleadidecipcarrheri

)引腳的帶瓷陶片芯體，載面表裝型封貼之裝一引，腳封裝的從個(gè)側(cè)四面出，呈引丁字形

帶有。窗的口于用封裝紫線擦除外型preom以及帶ep有omr的微機(jī)電路等。此封裝稱為也q

j、qffjg－見qfj)(。

8

、obc(chpinboaod)r

上板片封芯，是裸裝片芯裝技貼術(shù)一，之導(dǎo)體芯片半接交裝貼在刷線

印路板上，芯片與

板的基電氣接用連引線合縫法實(shí)現(xiàn)，芯片方基與板電氣連接的引線縫合用法實(shí)現(xiàn)，并方用脂覆樹

以確蓋可保*靠雖然co。b是最單的裸芯片簡(jiǎn)裝貼技，術(shù)但的封它密裝遠(yuǎn)度如不tb和a倒片

焊技。

術(shù)

9d、f(duplalatfpackage)

雙側(cè)引腳平封扁裝是s。o的別稱p見so(p)。以曾有前此法，現(xiàn)稱在已本上基用不。

01d、c(duilani-ilneecaricmpackae)g

瓷di陶p含玻(密封)的別璃稱見(ip).d

1、1dli(udailnl-ne)idi

p的別(稱見di)p歐。半導(dǎo)體廠洲家用此多稱。

名

2、1dpidu(alnil-inpeckagae)

列直雙式封裝*。*型封裝之裝一，腳引封裝從側(cè)兩出，引裝材封有料料塑和瓷兩種。陶

ipd最是普及*裝的封型，應(yīng)裝范用包圍標(biāo)準(zhǔn)邏輯括c，存貯ils器，i微機(jī)電路等。

引腳心距中.52m4m，引數(shù)腳6到6從。封裝4寬度通常為1.25mm有。把的度寬為7.52m

m和0116.mm的封裝別稱分s為kninydips和lmidp(i窄型體dp)。i多數(shù)但情下并況加不分區(qū)

只簡(jiǎn)，地統(tǒng)單為稱id。p另外用低，熔玻點(diǎn)密璃封的陶d瓷ip也稱為credp(i見ecridp)。

31dso、dua(lmallsuot-lni)t

雙引腳小側(cè)形外裝。封op的s別(稱s見po)部分半。導(dǎo)廠家體采用此稱。名

1、dicp(dua4latpcaerirrepakcgae)

雙側(cè)引帶載腳裝。封ctp(載帶封)裝之一引。制作在絕緣帶腳上并從封兩裝側(cè)出。由于引利用的

是atb(自帶動(dòng)焊載)接技，封術(shù)外形非裝常。常薄于用液顯示晶動(dòng)驅(qū)sl，但i多為定制品數(shù)。另

，0外5mm厚.存儲(chǔ)器lsi簿形封裝的正于處發(fā)開階。段日在本按，照eaj(日本電子機(jī)械i

業(yè)工)標(biāo)會(huì)準(zhǔn)定規(guī)，將icpd命名為tpd。

15dip、du(laatpeacrreripackage)同

上日本。電機(jī)械子業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)dtcp工的名命見d(ct)。p

6、1p(fflatpakcga)

扁平封裝e表面貼。型封裝之裝一。qpf或sop(q見pf和spo的別稱)部分。導(dǎo)體廠家半采

此名用。

稱

17、

lfp-chipi倒焊

片芯。裸片封裝芯術(shù)技之一，l在si片的電芯區(qū)制作極好屬凸點(diǎn)，然金后把屬金點(diǎn)凸

與印刷基上板的極電區(qū)行壓焊連進(jìn)接封。裝占的有積基面本與芯上片寸相同尺是。有所封技裝

術(shù)體積中小最、薄最的一。

但種如基果的板膨脹系熱與ls數(shù)i芯不同片就，在會(huì)接合產(chǎn)處反應(yīng)生，而影響連從接的靠可*

。此必因須用脂樹來(lái)固加sil片，芯并用使膨脹熱數(shù)系基本相同的板材料�；�

18

fq、p(finefipthcqaudfatlpackae)g

小引腳心距中fq。p常指通腳引心中小于0距6.5mmqfp的(見fpq。部)導(dǎo)導(dǎo)體分家采

用廠名稱此。

19cp、a(cglbeotoppaarrdaycarrer)i

美國(guó)omorolat司對(duì)公ga的別b(見bga稱)。

0、c2fp(quaqdfiatpackgeaithguwrardni)

g帶護(hù)保環(huán)四側(cè)引腳的平封扁。裝塑qf料p之，引腳用樹脂一護(hù)保環(huán)蔽掩以防止彎曲變形。，在

把li組裝在s印

刷基上板前，從之保環(huán)護(hù)切斷處引腳使并成其海鷗為翼(狀形l狀。這)種封裝在美

國(guó)omortla公司o批已生量。引產(chǎn)中腳距0心.mm5，引數(shù)腳最為多208左右。

2

、1h(-ithweathins)k

表帶示熱器散的標(biāo)。記如例hsop，表示散帶熱器s的op。

22p、ngiidarrarysu(farecmunottpey)

表面貼型裝pg。通a常gap*為型封裝，引裝長(zhǎng)腳約3.4mm。面貼表裝型pa在封g裝的底面

陳列有的引腳，其長(zhǎng)度狀從15m.到m2.mm0貼。采裝用與刷印板碰焊的基方，法因也稱

而碰為焊gpa。因?yàn)橐�中腳距只心有.127m，比*m型pga裝小半，所一以封本體可裝作得不制怎

么大，而腳引數(shù)*型裝多25(～5208)是大，模邏規(guī)lsi輯的封用。封裝裝基的有材層多陶瓷

板和�；�環(huán)氧樹璃脂刷基數(shù)。印多以層陶瓷基制材封作已裝經(jīng)實(shí)化用。

3、2jclcj-(eadlechidcparreir)j

形引腳芯載片。指體帶口c窗clc和窗帶口的陶瓷qfj的稱別(c見lc和qfj)。c分半

部導(dǎo)廠體采家用的稱。名

2

4、(leadllssehiprrair)e

引腳無(wú)芯載片體。陶瓷指基的四個(gè)側(cè)板面有只極接觸而電無(wú)引的表面腳裝貼型裝。是封

速高高頻和ic封裝，用稱為陶瓷也fqnqfn或c(見qf－)。n

25、gal(ladngirdaray)r

觸點(diǎn)列封裝。即在陳面制作底陣列狀有態(tài)坦極觸點(diǎn)電封的。裝配裝時(shí)**座入可即。已現(xiàn)

實(shí)用的22有觸點(diǎn)(1.27mm7中心距和)47觸4(點(diǎn)2.5m4中m距)的陶心l瓷ga，用于高應(yīng)邏輯速

lsi路電。

glaq與pf比，能相以夠較小的比封容納更多的輸入裝出引腳輸另。外，于由引的線阻抗小，對(duì)于

高速lis很適用是的。但由*于制座作復(fù)雜，成本高現(xiàn)，基本上在不么怎用使。計(jì)

預(yù)后今對(duì)其求需有會(huì)增加所。

6、2ol(leadonchipc

芯片)引上線裝封lsi。裝封術(shù)之一技，線引架框前的端處芯片于上的方種結(jié)一，芯構(gòu)片的

心中近附制作有焊凸，用點(diǎn)引線縫進(jìn)行電合連接氣。與來(lái)原引線框架把布在芯片置側(cè)附近面

的結(jié)相比構(gòu)在，相同大小的裝中封容的納芯達(dá)1mm片左右度寬。

7、lqfp2low(porilefquaflatdpckage)a

型薄fqp指封裝本。厚度為體.1m4m的fqp，是日電本子機(jī)械業(yè)工會(huì)據(jù)根制的新定qpf

形外規(guī)格用的名所。稱

8、2－quald陶

qf瓷之p。封一裝板用基氮化鋁基導(dǎo)熱率比，氧化高鋁7～倍，具有較8的好熱散*。封

的裝架用框氧化，鋁片用芯封灌法封密從，抑制而成本了是。為邏輯sil發(fā)的一種開裝封

，自在空然冷條下件容可許3w的功。現(xiàn)已開率出發(fā)208了腳(引05m.m中心距和1)06引(腳.06m5m

心距中)的lis輯邏封裝用并于1，939年10開月始投入批生量產(chǎn)

。

29、mmcmul(ti-cihpmodule)多

芯組件。片將塊多半導(dǎo)裸芯體組片在一塊裝布線板基上一種的封。根裝基據(jù)板材可料分

為cmm

－lm，c－cmm和cmd三大－類。m

c－lm使是通用的常璃環(huán)玻氧脂樹層印刷基多板組件。布的線度不密么高，怎成本低較。

mcmc是－厚膜技術(shù)形成多層用線布以，陶(瓷氧鋁或化玻陶瓷璃)作為板基的組，件使與用

層陶多瓷板的基厚膜合混ci似。兩者類無(wú)顯明別。布差線密度高mcm于－l。mc

－md是用膜技薄術(shù)形成層多布，以陶線(瓷氧化鋁或化氮)或si鋁、al為作基的板件組

布線。密在謀種組件三中是最的，高成但本高。也

30、mpf(iminflatpakagec)

小形平扁裝。塑料封sop或ssop的稱(見s別opss和op)。分半部導(dǎo)體廠家采用的稱。

名

31、mfp(meqtrciuaqdlatfpcaagk)e

照按edej(美c聯(lián)國(guó)電子合備委設(shè)員會(huì)標(biāo))對(duì)qfp進(jìn)準(zhǔn)行的一種分類。引指中心距腳為

0.6m5、m本體度厚為.83m～2m.mm0的準(zhǔn)標(biāo)fp(q見fq)p。

32、mqud(amtaleuad)q

國(guó)o美lin公司發(fā)的開一種fq封裝。p板與基蓋均封用鋁材，采用粘合密劑。在封然空冷

自條下可件許容25w～..2w8的功。日本新率電光工氣公司業(yè)于1993年得特許獲始生開。產(chǎn)

3、m3ps(minisuqreapackge)a

fqi的稱別(q見fi，在開發(fā))初期多為稱ms。qfip是日本電機(jī)子工業(yè)械會(huì)規(guī)的名定。稱

43、omac(ovpemrodedpldaarracarryer)

i壓樹脂模密封點(diǎn)陳列凸載體。國(guó)m美oorola公司t對(duì)壓樹脂模密b封ga采用的稱(見名

ba)g。

3

、5p(plas－ti)

c表塑料封示裝記的號(hào)如。pidp示表塑di料。p

6、3pacpadar(aryacrrer)i凸

陳點(diǎn)列載體b，ag別的稱見(bag。)

37、pcplpri(ntedcrcuiibtarodeallesdspckaae)g印刷

路電板引線無(wú)封。裝日富士通本公司塑對(duì)q料f(塑n料lc)c采的用名(見稱qfn)引。

腳心距中有.055mm和04.mm種兩規(guī)格。目前處于開正發(fā)段。

階

38

pfp、f(laspictfatlpckage)a

塑料扁封裝平塑。料qpf別的稱(q見fp)。分部lis家廠采的名稱。用

3、pga9(pingirdarra)y陳列引腳

封。*裝裝型封裝之一，底面的其垂引直腳呈陳列排列。封裝基材狀本上都基采用多層陶

瓷板基在未專。門示出表料材名的稱況情下多，為數(shù)瓷陶gpa，用高于大規(guī)模速輯邏

lis路。成本電高較。腳中心距引通常2為5.mm，4引腳從6數(shù)4447到左右

了。降低成本，封裝基材為用�？闪а醐h(huán)脂樹印刷基代替。也板64～25有6引腳的塑料ga。p

另外，有還一引種腳心中距1.2為m7m的短引腳表面貼裝p型g(碰ap焊g)a。(見面貼裝表型p

a)g。

0、pig4gyacbk馱

載裝。封指有配座*陶的封瓷裝，關(guān)形dip、與qp、qffn相似。開在帶有微機(jī)發(fā)的

設(shè)時(shí)用備于評(píng)程序確認(rèn)價(jià)作。*如例，ep將rmo*入*座進(jìn)行調(diào)。這種試裝封本上基是定制都

品，市場(chǎng)不怎上么通。流

41

pl(plas、tcileaeddchipcarrire)

帶引線塑的芯料片載體。表面裝型貼封裝一。之腳從封引

裝的四側(cè)個(gè)面出，引呈字丁形

是，塑制料品美。國(guó)克薩斯德儀器公司首先6在k位dram和256kd4ra中采m用現(xiàn)在已經(jīng)普，及

于用邏lsi、dl輯(或d程邏輯器)等電路件引。中心腳1.2距m7m引，腳數(shù)18從84到

j。形引腳不變易形，比f(wàn)pq容易*作，焊接但后的觀檢查外為較難。困p

clc與l也稱q(nf相似)以前。兩者，的別區(qū)僅于在前用者塑料，者后用陶瓷�，F(xiàn)但

在經(jīng)已現(xiàn)用出瓷陶作制j的引腳形裝和用塑封制料作無(wú)引腳封的裝標(biāo)(記塑料l為c、pclc、pp－

lc等c)已經(jīng)無(wú)，分法辨為。此日，本電機(jī)子工業(yè)械會(huì)1988于年定決把，四從引側(cè)出j形引腳

封的裝稱qf為j，把四在側(cè)帶電有凸極點(diǎn)封裝的為q稱fn(qf見j和qnf。)

4

2、－lcp(pcaslticetdalssehicpcarrier(pla)ticsleaeddchipcurrei)r

有候時(shí)塑料q是jf的別稱有時(shí)候，是fn(q塑l)料別的(見稱fqj和qfn)。分

部sli廠家用pl表帶引線封示裝用，pl－表示無(wú)線引封，以示裝別區(qū)。

4、q3h(qfaudfalhightpakcgae)

四引腳厚體側(cè)扁封裝。塑料平qpf的種，一了防為止裝本體斷封裂q，fp體制作本

較厚得見q(pf)。部分半導(dǎo)廠家體用采的名稱。

44、qi(quafdflat-ieladdepacgak)c

四側(cè)i形引扁平封裝。表面貼腳型裝裝封之一引腳。從封裝個(gè)四面?zhèn)瘸觯�引向下i呈字。

也稱為mps(m見sp。)裝貼與印基刷進(jìn)行板碰焊連接。由引于腳突出部分無(wú)，貼裝占有積面小

于qf。p日立制

作為視頻所模擬ci開發(fā)并使了用種封裝。這此，外本的mo日troola公司p的lilc也采

用此了種封。引裝腳中心1.27距m，引m數(shù)腳從8于168。

45、qjfqu(adfaltjlea-edpdakcae)g

側(cè)四j形引腳扁封平裝表面。貼裝裝之封一。腳從引裝封個(gè)四面?zhèn)瘸�，向下呈j字引。形

日是本電機(jī)子械工業(yè)規(guī)會(huì)的名定。引稱中腳距心1.2m7。m

料材塑料有和陶兩種。塑料瓷qfj多情數(shù)況稱p為clc(plc見)c，于微用機(jī)、陳門列、dr

a、amssp、tpo電路。等引腳數(shù)18從至48。

陶瓷qjf也稱cl為j、cl(lc見)。帶c窗口的封用于紫裝線外除擦型permo及以帶

有peorm微的芯機(jī)電片。引路腳從3數(shù)28至4。

6、q4nfquad(lfatno-neldedaacpagk)e

側(cè)無(wú)引腳扁四平封裝表面。裝型貼封裝一。現(xiàn)之多在稱為lc。qf日是本電機(jī)子工械業(yè)

規(guī)會(huì)定的名稱封。四裝側(cè)配有電極置觸，由點(diǎn)無(wú)于引，貼裝占腳面有比q積pf小，度比高fp

低q但。是當(dāng)印刷，板與基封之裝產(chǎn)間應(yīng)生力時(shí)在，電極觸處接不能得就到緩解。因此電觸極

難點(diǎn)于到q作fp引的腳那樣多一般從14，到100左右。

材料陶有瓷塑和料種。當(dāng)兩lc有c記標(biāo)時(shí)本上都基陶瓷是fnq電極觸點(diǎn)。心中1距.2mm。

7塑料qfn以是璃環(huán)氧樹玻脂刷印板基材基一的種成低本裝。電封極點(diǎn)觸心中距1除.7mm2，外

還有.056m和

m0.5mm兩。種這封裝也種稱塑料lc為、pc、pl－l。

等

4、7fq(puaqdlftpacaagke

四)側(cè)腳扁平引裝封表面貼。裝封型裝一之，引從四腳側(cè)個(gè)面引呈海出鷗(翼l型)基。材有陶

瓷金屬和、料三種塑從數(shù)。量看，塑料封上占裝絕大部。當(dāng)沒(méi)分特有表別示材料出時(shí)多數(shù)情

，為塑料況qf。塑料pqpf是最普的及多腳l引si裝。不僅封于用微理處器門，陳等列字邏輯lsi數(shù)電路而且，用于也trv信處號(hào)理、響信音處理等號(hào)模擬lsi電。路引腳心中距1有.m0m0、8mm、.

065m.、0m.m5m、.4mm、003.mm等種規(guī)多格。.056mm中距規(guī)格心最中引多數(shù)腳為34。0

日本將腳中引心小距于0.6m5m的fpq為qf稱p(f)。但p現(xiàn)在本電子機(jī)械日業(yè)工對(duì)q會(huì)pf

的外規(guī)格進(jìn)行了形新重評(píng)。在價(jià)引腳中距上不加心別區(qū)而是根，封據(jù)裝體本厚度分

為qpf(.02m～m.6m3m)、l厚fpq(.14mm厚)和tfpq(.01mm厚三)種

另。，有外的lis廠家引把中心距為0腳5mm.的fqp專稱為收縮門型qf或psqf、pvfp。q

但有廠家把引腳的心中距0.為56mm0及4m.mq的pf也稱為qsfp至，名稱稍有一些混亂使

。qpf的缺是，點(diǎn)當(dāng)腳中心距引于小.650mm，時(shí)引容易彎腳曲為了。止防引腳變形，現(xiàn)已

出現(xiàn)了種改進(jìn)的幾qfp種。品如封裝的個(gè)角四有帶樹指緩墊沖b的qp(f見bfq)；p帶脂樹護(hù)

環(huán)覆保蓋腳引前端的gfpq見g(qpf；)封在裝本里設(shè)置體試測(cè)點(diǎn)凸放在、防止引腳形變的用專夾

里具就可進(jìn)測(cè)試行的tpqpf見(tqpf)。p

邏在輯sl方面，i少不發(fā)開和高品靠品都封裝在多可陶瓷層fpq里引。中腳距心最小為0

.mm4引、數(shù)最腳多為483的產(chǎn)品也已問(wèn)。此世，也外有用玻璃密封的陶q瓷fp(g見eqad)。

r

4、8qp(ff)(pqfpfiepitnch)

小中距qfp心日。電子機(jī)械本工會(huì)標(biāo)準(zhǔn)業(yè)所規(guī)定的稱。指名引中腳距心0為5.5mm、04.mm

、0.3mm等于小.05mm6的fpq(見fq)p。

49、icqq(udain-inlcerameicpakaceg)

陶瓷fqp的別稱部。半導(dǎo)體廠分采用家的稱(名q見p、cerqfad)。u

5

0q、i(qpudainli-neplasticacpkaeg)

塑料fpq的別。稱分部導(dǎo)體半家廠采用的稱(見qf名)p。

1、qt5pcqu(datpaecrarerpaickag)

e側(cè)引腳帶載封四。tc裝p裝之一，封在絕緣帶形成上腳并引封從裝個(gè)四側(cè)面引。出利是用

tba術(shù)的技薄型裝(見ta封bt、cp。

)

5

、qt2pq(uadatecprarirpeakagec)四

引腳側(cè)帶載裝。日本封子電械機(jī)業(yè)會(huì)于19工934年月對(duì)qcpt所制的外形定規(guī)格所的

名稱用(見tc)。p

53quil、(qaudn-lini)equ

pi的別稱(見uqpi。)

54、uip(qqaudin-inelpakcage)

列引四腳*直式封裝。引腳封裝兩個(gè)側(cè)從面引出每，隔一交根向下錯(cuò)曲彎成四。引列中

腳心距.17mm2當(dāng)*入印，基板刷，*入時(shí)心中距變成就25.m。m此因可于用標(biāo)印刷線路板準(zhǔn)。是

比標(biāo)di準(zhǔn)更小的p一封種裝。本電氣日司在公臺(tái)式

計(jì)算機(jī)家電和品產(chǎn)等微機(jī)芯片中的采用些

種了封裝。材料有瓷和陶塑料種。引腳兩數(shù)4。

655s、dip(hrsinkdualnil-inepackge)

收a型d縮p。i裝型*封裝之，形一狀di與相p，但引同中心腳距(17.7mm)8小di于p(.254m)，

因m而此得呼。稱腳數(shù)從14引到0。也9稱有s為h－idp的。料有陶瓷材和塑料兩種

。

56

sh－、di(sprihnkdaluin-ilnepckagea)同s

ip。部d半分體廠導(dǎo)家采的名稱用。

5

7、si(slignleinlin-)e

sip別的(見稱ips。歐洲)半導(dǎo)廠體多家采用si這l名個(gè)稱。

58

s、imms(ingeli-linemnmoryemodlue)

單存列貯組件。器只在印基刷的板個(gè)側(cè)面一近附配電有極的貯器存組。通件常*指*座入

的件組。準(zhǔn)標(biāo)imsm中有心距為254.mm的3電極和中心0距為1.27m的m7電2兩種

在刷印板的基單或面面裝雙用有sjo封裝1兆位及4的兆dr位ma的simm已經(jīng)在個(gè)人

計(jì)機(jī)算、工作等站設(shè)備中獲得泛廣用。至應(yīng)少有3～40％0的radm裝都在s配mm里i

。

59

、isp(insgelin-ilnpeckaag)e單列

直式封裝*。腳從引封裝個(gè)一面引出側(cè)，列排一成條線直。當(dāng)配到印裝基板上時(shí)刷封

裝側(cè)立呈狀引腳中心距。通為常.54mm2，腳引數(shù)2從至23，數(shù)多為制定品。封裝的產(chǎn)狀形各

異。有的把形也與z狀p相i同封的裝為s稱i。

p

6、0s－dik(spkinnduyalni-lneiacpagk)e

dpi的一種。指寬度為76.2m、m腳引心距為2.5中mm4的體窄dp。i通統(tǒng)常稱為id(p見

idp)。

61s、－dlp(sliidumaln-ilneipackga)e

di的一種p。寬指度10為1.m6，m腳引中心為距2.5m4m窄體di的p通常。統(tǒng)稱d為pi。

62、md(susfacemruotndevcise)

表面裝器件。偶貼，而的半導(dǎo)體有廠家so把p歸為sm(見dos)。

p

6、3sos(amlolu-tlne)isop

的別稱。世界上多很半體廠導(dǎo)都采家此用別稱。(s見p)。o

64、s

oi(mslaluo-linei-ltadeedacpkgae

)形i腳小外型引裝。封表貼面型裝裝封之一引。從腳裝封側(cè)雙出引向呈i字形，下心中距1.

2m7。m貼占有面積裝小于sop。立日公司在擬i模(電c驅(qū)機(jī)用動(dòng)c)中i采用此封了裝。引腳數(shù)

26。

5、6soics(mallout-ilneintgreatedcircui)t

sop別稱(見的sop)。外有國(guó)多半許體廠導(dǎo)家采用此名稱。

66s、j(soallmou-tinel-ljaeedpdacakge)j形

引腳外小封裝型。面貼裝型封裝表一。引腳之從封兩側(cè)引出裝向呈j下形，故字此名。

得常通為料制塑，多數(shù)品于用rad和msarm等存器ls儲(chǔ)i路電但絕，部大是分ramd。用soj封裝

的ram器d很多都件配在裝sim上m引腳中心距1。.27m，引腳m從數(shù)20至0(4見sim)。m

67、sql(samllotuli-nel-ealeddacpkae)

按照jgdec(e美聯(lián)合國(guó)子電設(shè)備工委程會(huì)員)準(zhǔn)對(duì)標(biāo)osp所用采的名(見s稱p)。o

68

so、nfs(allmou-lintnenofin-)無(wú)

熱散的片ops與通。常s的po同。為相在功了ic率封裝表示中散熱無(wú)片

的區(qū)別，意有

增了添fn(on-fin)標(biāo)n記。部半分導(dǎo)廠體采家用名的(稱sop見。)

69、osfs(mllaut-olnepaikcge)a

小外形封裝表面貼。裝封型裝之一，腳引從封兩側(cè)引出裝呈鷗翼海狀(l字)。材料形塑有

料和瓷陶種。兩外也另叫so和ldfp。

ops除用于了儲(chǔ)器存sli，也外廣泛用于模規(guī)不大太ass的p等路電。在輸輸入出端不子

超10過(guò)～4的領(lǐng)域0，sp是普o及廣最表的貼面封裝。引腳中裝距心12.7m，引m腳從數(shù)8～44

另外，引腳。心距中于小1.72mm的sop稱為s也ops裝配；高度不1.27到mm的spo也稱

tso為p見(sspot、os)。p還一有種帶散熱有片s的op。

70

、swo(smalloutliepankagce(idwej-py)e)

體sop。寬分部半體導(dǎo)家廠采用名的稱。

第2篇：文言文倒裝句四種類型的詳解

文言文倒裝句主要有四種：

(1)主謂倒裝。在感嘆句或疑問(wèn)句中，為了強(qiáng)調(diào)謂語(yǔ)而將它放到句首，以加強(qiáng)感嘆或疑問(wèn)語(yǔ)氣。

(2)賓語(yǔ)前置。否定句中代詞充當(dāng)賓語(yǔ)、疑問(wèn)代詞充當(dāng)動(dòng)詞或介詞的賓語(yǔ)以及用之字或是字作為提賓標(biāo)志時(shí)，賓語(yǔ)通常都要前置。

(3)定語(yǔ)后置。古漢語(yǔ)中有時(shí)為了突出修飾語(yǔ)，將定語(yǔ)放在中心詞之后。

(4)介賓結(jié)構(gòu)后置。

下文是對(duì)四種倒裝句的詳細(xì)解說(shuō)。

(1)主謂倒裝主謂倒裝也叫謂語(yǔ)前置或主語(yǔ)后置。

古漢語(yǔ)中。謂語(yǔ)的位置也和現(xiàn)代漢語(yǔ)中一樣，一般放在主語(yǔ)之后，但有時(shí)為了強(qiáng)調(diào)和突出謂語(yǔ)的意義，在一些疑問(wèn)句或感嘆句中，就把謂語(yǔ)提前到主語(yǔ)前面。例：甚矣，汝之不惠。全句是汝之不惠甚矣。謂語(yǔ)前置，表強(qiáng)調(diào)的意味，可譯為你太不聰明了

(2)賓語(yǔ)前置

文言文中，動(dòng)詞或介詞的賓語(yǔ)，一般放置于動(dòng)詞或介詞之后，有如下幾種情況：

一、疑問(wèn)句中，疑問(wèn)代詞做賓語(yǔ)，賓語(yǔ)前置。這類句子，介詞的賓語(yǔ)也是前置的。a介賓倒裝例：孔文子何以謂之文也?何以是以何的倒裝，可譯為為什么微斯人，吾誰(shuí)與歸?吾誰(shuí)與歸是吾與誰(shuí)歸的倒裝，可譯為我和誰(shuí)同道呢?b謂賓倒裝例：何有于我哉?何有是有何的倒裝。古漢語(yǔ)中，疑問(wèn)代詞做賓語(yǔ)時(shí)，一般放在謂語(yǔ)的前面。可譯為有哪一樣�？鬃釉疲汉温�之有?何陋之有即有何陋的倒裝�？勺g為有什么簡(jiǎn)陋呢?何，疑問(wèn)代詞，之，助詞，無(wú)實(shí)在意義，在這里是賓語(yǔ)前置的標(biāo)志。

二、文言否定句中，代詞做賓語(yǔ)，賓語(yǔ)前置。例：僵臥孤村不自哀不自哀是不哀自的倒裝，可譯為不為自己感到悲哀。自，代詞，在否定句中，代詞做賓語(yǔ)要前置。另如忌不自信，自信即信自，意相信自己。

三、用之或是把賓語(yǔ)提于動(dòng)詞前，以突出強(qiáng)調(diào)賓語(yǔ)。這時(shí)的之只是賓語(yǔ)前置的標(biāo)志，沒(méi)有什么實(shí)在意義。例：蓮之愛，同予者何人?蓮之愛即愛蓮的倒裝，可譯為喜愛蓮花。之，助詞，無(wú)實(shí)在意義，在這里是賓語(yǔ)前置的標(biāo)志�？鬃釉疲汉温�之有何陋之有即有何陋的倒裝�？勺g為有什么簡(jiǎn)陋呢。之，助詞，無(wú)實(shí)在意義，在這里是賓語(yǔ)前置的標(biāo)志。

四、介詞以的賓語(yǔ)比較活躍，即使不是疑問(wèn)代詞，也可以前置，表示強(qiáng)調(diào)。例：是以謂之文也。是以是以是的倒裝，可譯為因此。是是指示代詞，指代前面的原因。

五、其他，表示強(qiáng)調(diào)。萬(wàn)里赴戎機(jī)，關(guān)山度若飛關(guān)山度是度關(guān)山的倒裝。可譯為跨過(guò)一道道關(guān)，越過(guò)一道道山。

(3)定語(yǔ)后置

文言文中，定語(yǔ)的位置一般也在中心詞前邊，但有時(shí)為了突出中心詞的地位，強(qiáng)調(diào)定語(yǔ)所表現(xiàn)的內(nèi)容，或使語(yǔ)氣流暢，往往把定語(yǔ)放在中心詞之后。

一、中心詞+后置定語(yǔ)+者遂率子孫荷擔(dān)者三夫，荷擔(dān)者三夫是三夫荷擔(dān)者的倒裝，定語(yǔ)三夫后置，以突出中心詞荷擔(dān)者，可譯為三個(gè)能挑擔(dān)子的成年男子。峰回路轉(zhuǎn)，有亭翼然臨于泉上者，醉翁亭也。亭翼然臨于泉上是翼然臨于泉上亭的倒裝，定語(yǔ)后置，可譯為一座像鳥兒張開翅膀一樣高踞在泉上的亭子。

二、中心詞+之+后置定語(yǔ)+者例：予謂菊，花之隱逸者也�；ㄖ�隱逸者是隱逸之花的倒裝�？勺g為具有隱逸氣質(zhì)的花

三、數(shù)量詞做定語(yǔ)后置例：嘗貽余核舟一，核舟一是一核舟的倒裝，定語(yǔ)一后置，可譯為一個(gè)核舟

(4)介賓結(jié)構(gòu)后置

一、用介詞于組成的介賓短語(yǔ)在文言文中大都后置，譯成現(xiàn)代漢語(yǔ)時(shí)，除少數(shù)譯作補(bǔ)語(yǔ)外，大都數(shù)都要移到動(dòng)詞前做狀語(yǔ)。例：何有于我哉?全句為于我有何哉的倒裝句，介賓結(jié)構(gòu)于我后置。譯為在我身上有哪一樣呢告之于帝是于帝告之的倒裝，介賓結(jié)構(gòu)于帝后置，譯為向天帝報(bào)告了這件事躬耕于南陽(yáng)，茍全*命于亂世，全句為于南陽(yáng)躬耕，于亂世茍全*命的倒裝，介賓結(jié)構(gòu)于南陽(yáng)、于亂世后置，可譯為親自在南陽(yáng)耕種，在亂世中茍且保全*命

二、介詞以組成的介賓短語(yǔ)后置，在今譯時(shí)，一般都前置做狀語(yǔ)。例：屠懼，投以骨。全句為以骨投之的倒裝，介賓結(jié)構(gòu)以骨后置。譯為把骨頭扔給它為壇而盟，祭以尉首。祭以尉首是以尉首祭的倒裝，介賓結(jié)構(gòu)以尉首后置，可譯為用將尉的頭來(lái)祭祀醉能同其樂(lè)，醒能述以文者。述以文是以文述的倒裝，介賓結(jié)構(gòu)以文后置，可譯為用文字來(lái)記述愿陛下托臣以討賊興復(fù)之效托臣以討賊興復(fù)之效是以討賊興復(fù)之效托臣的倒裝，介賓結(jié)構(gòu)以討賊興復(fù)之效后置。

第3篇：細(xì)心芯片

????沒(méi)有夢(mèng)想，人生就如同黑夜，沒(méi)有光明；沒(méi)有夢(mèng)想，人生就如同沙漠，沒(méi)有綠洲；沒(méi)有夢(mèng)想，人生就如同枯海，沒(méi)有海水。????????我的夢(mèng)想不是飛上藍(lán)天，探索宇宙；不是發(fā)奮圖強(qiáng)，出國(guó)留學(xué)；也不是發(fā)明創(chuàng)造，建設(shè)祖國(guó)。我的夢(mèng)想是能有一種類似于“細(xì)心芯片”的東西，來(lái)規(guī)范我馬虎的*格。????????以前，每天放學(xué)回家做作業(yè)時(shí)，總是在想有著“繽紛世界”的電視機(jī)、電腦、手機(jī)……導(dǎo)致做作業(yè)馬馬虎虎，坐在椅子上，心不在焉，左搖右晃，擺弄著書桌上的小玩具，而作業(yè)卻被遺忘在了旁邊。一個(gè)小時(shí)左右，我才想起了作業(yè)的存在，開始做起來(lái)�？蓻](méi)多久，我又開始了，邊做邊玩。導(dǎo)致第二天交上的作業(yè)，叉叉比勾勾多。每天都如此，漸漸養(yǎng)成了馬虎的壞毛病�？荚嚨臅r(shí)候，走馬觀花的看了一遍試卷，就火速做起來(lái)，做完后也不檢查，領(lǐng)成績(jī)單時(shí)，成績(jī)很差。當(dāng)時(shí)，我就想，想有一種“芯片”，能控制我的馬虎行動(dòng)。????????“細(xì)心芯片”是由細(xì)心、沉穩(wěn)、耐心、膽識(shí)、大度、誠(chéng)信、擔(dān)當(dāng)這多種元素構(gòu)成的，將它們?nèi)诤显谛酒�中，組成“細(xì)心芯片”。????????有了這個(gè)“芯片”，每天做作業(yè)時(shí)，我會(huì)注意力集中，每道題我會(huì)先讀三遍，理解題意，在仔仔細(xì)細(xì)的解答，答完題后，再認(rèn)真檢查，做到一、審；二、想；三、算；四、查。這樣，做作業(yè)才回保質(zhì)保量，做事也會(huì)事半功倍。考試時(shí)，我也可以用“芯片”來(lái)讓自己聚精會(huì)神的答考卷，做完后，用剩余的時(shí)間，仔仔細(xì)細(xì)的檢查一遍試卷，這樣我的成績(jī)不會(huì)一落千尺。????????有了這個(gè)夢(mèng)想，我的黑夜有了光明；有了這個(gè)夢(mèng)想，我的沙漠有了綠洲；有了這個(gè)夢(mèng)想，我的枯海有了海水的灌溉。一個(gè)簡(jiǎn)單的夢(mèng)想，讓我改掉有害于我一生的壞毛病，讓我一生受益匪淺。????????